Je suis Rainman, fort de 20 ans d'expérience dans les composants et les PCBA pour les marchés internationaux, je propose une solution PCBA complète grâce à nos propres usines de PCB/PCBA et notre équipe d'approvisionnement.
L'enquête sur les dispositifs SMT (Smallstoned Investigation) établit des liens entre les références affectées, les dépôts appariés, le placement et les enregistrements de refusion, le confinement et les modifications vérifiées.
L'examen du dégagement du masque de soudure des circuits imprimés relie les ouvertures des pastilles, les barrières de masque, les révisions de dessin et les preuves de fabrication avant approbation ou reconception.
La vérification de l'épaisseur du cuivre des circuits imprimés nécessite la connaissance des caractéristiques de finition, des points de mesure, de l'état de préparation, des preuves originales et des critères du produit.
Vérifier la mesure de la déformation du circuit imprimé en tenant compte de l'état correct de la carte, des données de référence, de la géométrie des contacts, des dimensions de courbure ou de torsion et des critères spécifiques au produit.
Consultez un rapport de microsection de circuit imprimé comportant l'identité de l'échantillon, le plan de section, l'état de préparation, l'échelle de l'image et les limites d'évaluation spécifiques au projet.
Examiner un rapport d'essai d'impédance de circuit imprimé pour vérifier l'identité de l'échantillon, la représentation des couches, la configuration du TDR, les preuves de test et les limites de sa conclusion.
